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限定2024年12月31日收盘，德邦科技(688035)报收于36.75元赌钱赚钱app，下降5.36%，换手率4.26%，成交量3.78万手，成交额1.41亿元。

董秘最新回话

投资者： 2024年4月12日，广汽埃安发布全固态电板，能量密度跨越400Wh/Kg，瞻望在2026年，由广汽埃安控股的因湃电板科技有限公司量产提供，讨教贵公司是否为因湃电板等能源电板头部企业批量供货有关家具，用于全固态电板分娩？董秘： 您好，因湃电板是公司客户，鉴于公司与客户签有笼罩公约，具体合营细节未便公开表示。公司聚氨酯导热结构材料系列家具主要诈欺于新能源能源电板电芯、电板模组、电板Pack的封装工艺，起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。现在公司尚未看到阛阓上有全固态电板量产家具，暂无法细目公司现存材料是否适用于全固态电板封装工艺。公司既定计谋是在能源电板边界保捏充分的研发插足，捏续跟进能源电板时期迭代，捏续提供高可靠性的家具处理决策。感谢您的温顺，谢谢！投资者： 讨教贵公司家具的封装胶是否批量用于东说念主形机器东说念主？董秘： 您好，机器东说念主产业会通了东说念主工智能、高端制造及新材料等前沿时期，我司家具世俗涉足集成电路、智能结尾、新能源以及高端装备四大中枢边界，大约为机器东说念主产业链上的企业在芯片、工控自满屏、适度器、伺服电机等要津组件方面提供所需材料。对于这些材料鄙人游结尾的具体诈欺情况，请参照有关厂商发布的最新信息。感谢您的温顺与扶助！感谢您的温顺，谢谢！投资者： 讨教贵公司董秘，截止12月10日，股东东说念主数是些许，谢谢董秘： 您好，公司凭据有关规定会在如期敷陈中表示对当令点的股东信息，敬请钟情如期敷陈有关本体。感谢您的温顺，谢谢！投资者： 尊敬的董秘，您好！据了解，公司的TIM1导热界面材料可用于高算力芯片，现在处于考据导入阶段，思讨教该材料是否已取得进一步推崇，是否有明确的客户启动导入或有批量供货的主义？此外，公司曾提到与AI大芯片和算力有关的全系列材料在华为考据，现在这些考据遵循如何，是否有新的合营名目或业务拓展主义？公司在算力方面是否还有其他正在研发或计算中的新业务、新时期？董秘： 您好，1、公司芯片级导热界面材料TIM1现在已取得部分客户考据通过，正在积极激动家具导入。2、先进封装材料边界时期高度密集，家具考据周期较长，考据难度较大，考据遵循较难预测。因公司与客户签有笼罩公约，具体合营名目推崇暂未便于透露。3、公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，辛苦于为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及莳植芯片使用可靠性的轮廓性家具处理决策，公司DAF膜和CDAF膜主要诈欺在集成电路芯片的多维封装、近似封装等高端封装工艺中，多诈欺于存储、逻辑等高算力芯片。现在DAF膜已在部分客户已毕量产出货，CDAF膜已毕了部分客户小批量托福。此外，公司聚焦主业捏续挖掘优质所在，通过收并购等成本阛阓道路，为公司获取更多资源和时期,已毕业务多元化发展。公司于2024年12月27日发布了《对于以现款花式收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权的公告》（公告编号：2024-077）。该所在公司主要从事高端导热界面材料的研发、分娩及销售，诈欺于半导体集成电路封装，提供从TIM1到TIM2的全套处理决策，其中芯片级家具包括TIM1和TIM1.5，主要用于AI劳动器、CPU、GPU主控芯片及智能破钞电子边界，本次收购将有助于履行公司高端电子封装材料的家具种类，完善家具决策，并拓展业务边界，加快公司在高算力、高性能、先进封装边界的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高质地发展，为公司劝诱新的增长点。感谢您的温顺，谢谢！投资者： 董秘您好！讨教贵公司家具是否不错诈欺于ASIC芯片封装经过？！这个问题对于投资者来说很紧迫，感谢您的积极回话。董秘： 您好，公司家具不错用于ASIC芯片封装，ASIC是Application-SpecificIntegratedCircuit(诈欺型专用集成电路)的缩写，是一种专用芯片，是为了某种特定的需求而挑升定制的芯片的统称，公司家具的诈欺与芯片本人是专用型或是通用型关系度不大，主如果和芯片的封装步地和工艺有关，如打线、减薄、切割和倒装等工艺皆会用到公司的材料。感谢您的温顺，谢谢！投资者： 董秘你好，讨教贵公司有探讨引入国资吗？董秘： 您好，公司如有有关主义或应表示事项，将按照有关规定条目实时扩展信息表示义务。感谢您的温顺，谢谢！投资者： 德邦在半导体材料边界有哪些布局、上风，取得了哪些推崇？在AI加快发展、半导体国产化的产业趋势下，公司将来将如何布局和贪图？董秘： 您好，1）公司聚焦半导体边界中枢和“卡脖子”本领要津材料设置及产业化，对芯片封装，特别是高端芯片，高密度芯片，AI芯片以及先进封装的一系列封装要津材料进行布局，从晶圆处理、切割、到封装用固晶胶、固晶胶膜（DAF）、导电高导热固晶胶膜（CDAF），以及倒装芯片级底填（Underfill）、散热框架ADSealant（AD胶）、芯片级导热材料（TIM1）等。公司是国内在芯片特别是高密度高算力芯片和先进封装的系列封装材料家具线最长的企业，以上系列家具区分处于考据导入、量产批量等不同阶段，具备参与海外产业单干、参与竞争的全面才智，是国内高端电子封装材料行业的先驱。2）公司集成电路封装材料将来主要围绕芯片封装，高密度、高算力芯片封装，以及Fan-out、POP、HBM、CoWoS等先进封装所需的要津封装材料，如晶圆减薄和Dicing，全系列固晶材料，绝缘和导电固晶胶膜（DAF和CDAF），以及高导热DAF系列，高瓦数多样热界面材料，以及倒装芯片封装用的Underfill，AD胶等要津封装材料，助力我国半导体材料的国产替代进度。感谢您的温顺，谢谢！

当日温顺点交游信息汇总: 主力资金净流出3282.61万元，占总成交额23.21%。交游信息汇总

资金流向方面，德邦科技在2024年12月31日的交游中，主力资金净流出3282.61万元，占总成交额的23.21%；游资资金净流入1130.69万元，占总成交额的7.99%；散户资金净流入2151.92万元，占总成交额的15.21%。

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